导电银浆附着力检测，导电银浆检测机构

导电银浆是一种工业涂覆材料，属于电子浆料的一种，主要用于制造电子产品的导电电路和线路。它由银粉、助熔剂、粘合剂和稀释剂等成分组成，具有优异的导电性能和粘结附着能力。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。

导电银浆检测范围

聚合物银导电浆料、烧结型银导电浆料等。

导电银浆检测项目

成分分析、密度、熔点、配方分析、附着力、剥离强度、电导率、耐久性、稳定性检测等。

导电银浆检测周期

到样后7-10个工作日（可加急），会根据样品及其检测项目/方法有所变动，具体需咨询工程师。

导电银浆检测标准

T/CPCA 4302A-2016 导电银浆

YS/T 606-2023 固化型银导体浆料

T/ZZB 1017-2019 银浆碳膜双面结合印制板

YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料

YS/T 603-2006 烧结型银导体浆料

T/CEMIA 037-2023 厚膜集成电路用银钯导体浆料规范

T/CPIA 0030.4-2024 晶体硅光伏电池用浆料 第4部分：正面和背面银浆 固化型银浆

T/CPIA 0030.3-2021 晶体硅光伏电池用浆料 第3部分：正面银浆 烧结型银浆

T/CPIA 0030.2-2021 晶体硅光伏电池用浆料 第2部分：背面银浆 烧结型银浆

T/NXCL 010-2021 低温固化型银导体浆料

导电银浆检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

以上是导电银浆检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

北京清析技术研究院提供分析、检测、鉴定、研发等技术服务，已获得CMA、CNAS等资质证书。总院位于北京，在上海、广州、深圳、合肥、南京、成都、武汉等地区设立27家分院，工程师一对一咨询，寄样或上门任您选择，为您提供便利的检测服务。