金属薄膜通常由铝、铜、钛等金属材料制成。这种薄膜也被称为金属膜,常用于电子元器件、太阳能电池、显示器、光学镜片等领域,具有高反射性、导电性等优良性能。在不同的应用领域,可能会使用特定类型的金属薄膜,如在紫外区常用的铝,在可见光区常用的铝和银,在红外区常用的金、银和铜。此外,铬和铂也常用于一些特种薄膜的制造。
关于金属薄膜,北京清析技术研究院可提供外观质量、尺寸偏差、偏心度、翘边、标称厚度、拉伸强度、热收缩率、直流介电强度、金属层附着力等检测项目。同时,北京清析技术研究院可对电容器用金属化薄膜、薄膜层压金属装饰板、电机系统用金属化薄膜、金属化聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙酯薄膜等进行金属薄膜的检测。
检测方法
1. 滴定法
滴定法是一种原理简单、易操作的方法,它通过检测微小孔隙中吸收的液体量来评估薄膜的致密性。滴定法可以快速检测样品的孔隙率,但对于薄膜厚度差异和表面形态的不均匀性会有影响。
2. 氦漏率测试
氦漏率测试是一种以氦气为探测物,检测金属薄膜中氦气渗漏量的方法。该方法可以检测微小的孔隙,并且具有高灵敏度和高准确性。但是,氦气的成本较高,测试时间较长,而且测试设备也比较昂贵。
3. X射线衍射
X射线衍射是一种非破坏性测试方法,它可用于分析晶体状薄膜的晶格结构和厚度。但是,X射线衍射并不能直接检测薄膜中的孔隙,而是通过分析晶格结构来间接推断薄膜的致密性。
4. 压缩测试
压缩测试是一种单针压试验,测试材料的弹性模量和膜表面的微观形貌。这种方法可以直接确定薄膜的孔隙率和致密性,但需要准确控制测试压力。并且,压缩测试需要高精度的实验仪器,测试较为困难。
检测标准
1、DLA DSCC-DWG-89028 REV B-2006 固定敷金属薄膜或敷金属纸和聚酯薄膜介质密封的电容器
2、ASTM F390-98(2003 用共线四探针法对金属薄膜的薄膜耐力的试验方法
3、ASTM F390-11 用共线四探针法测定金属薄膜的薄膜电阻的标准试验方法
4、T/CSTM 01199-2024 多层金属薄膜 层结构测量分析方法 X射线光电子能谱
5、BS EN 62047-14:2012 半导体装置.微型电机装置.金属薄膜材料的成形极限测量方法
6、EN 62047-14:2012 半导体器件 微机电器件 第14部分:金属薄膜材料成形极限测量方法
- 阳极氧化膜成分分析,导电性检测,CMA/CNAS资质 2024-11-22
- 转基因成分定性定量分析检测机构 2024-11-22
- 异物检测分析实验室,异物测试出具CMA检测报告 2024-11-22
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