聚酰亚胺薄膜，简称PI膜，是一种高性能聚合物薄膜。这种薄膜由二苯甲酸二酐和二氨基苯醚在高极性溶剂中缩合制成，具有出色的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性和耐介质性。它能在-269℃至280℃的温度范围内长期使用，短时间内甚至能承受高达400℃的温度。聚酰亚胺薄膜的玻璃化温度一般在280℃至500℃以上，其相对密度介于1.39至1.45之间。这种薄膜还具有优异的机械性能，如抗张强度通常在100MPa以上，未增强的基体材料抗张强度也可达200MPa或更高；并且它还具有良好的化学稳定性和耐湿热性，以及出色的介电性能，介电常数小于3.5。

聚酰亚胺薄膜的应用非常广泛，它被用于制造高温电子元件、高性能光学膜、高温隔热材料、高温结构材料等，也适用于航空航天、电子、光学、化工等领域。此外，它还用于制造高温电气绝缘材料、高温润滑材料和高温防腐材料等。由于其出色的性能，聚酰亚胺薄膜也被用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

关于聚酰亚胺薄膜，北京清析技术研究院可提供热重分析、分解温度检测、耐极低温检测、抗张强度检测、冲击强度检测、弹性模量检测、耐酸性检测、耐有机溶剂性检测、热膨胀系数检测、耐辐照性能检测、介电常数检测、介电强度检测、发烟率检测等检测项目。同时，北京清析技术研究院可对缩聚型聚酰亚胺薄膜、加聚型聚酰亚胺薄膜、均苯型PI、可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚醚亚胺(PEI)等进行聚酰亚胺薄膜的检测。

检测仪器

1、热稳定性测试仪

用于评估聚酰亚胺薄膜的热稳定性。这种仪器可以模拟高温环境，测量薄膜的热变形温度、热膨胀系数等参数。

2、表面粗糙度测试仪

用于评估聚酰亚胺薄膜表面的粗糙度。这种仪器可以测量薄膜表面的纹理、凹凸不平程度等参数。

3、抗拉强度测试仪

用于评估聚酰亚胺薄膜的抗拉强度。常见的仪器包括拉力试验机，可以施加力量并测量薄膜的断裂强度和延展性。

4、透明度测试仪

用于测量聚酰亚胺薄膜的透明度。这种仪器可以通过光传输测量来评估薄膜的透明性能。

检测标准

1、T/JAMIA 002-2023 超薄2μm聚酰亚胺薄膜

2、JB/T 6488.6-2002 云母带.聚酰亚胺薄膜粉云母带

3、GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

4、GB/T 23311-2009 240级芳族聚酰亚胺薄膜绕包铜圆线

5、GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

6、GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜

7、GJB 8778-2015 聚酰亚胺薄膜（玻璃布）粉云母带规范

8、GJB 8511-2015 含氟聚合物涂层的聚酰亚胺薄膜规范

9、GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板