硅抛光片杂质检测，硅抛光片检测机构

硅抛光片是一种用于研磨和抛光硅片表面的工具，通常由聚氨酯材料制成，具有高硬度、耐磨损、精度高等特点。它在半导体和集成电路制造过程中起着至关重要的作用，主要用于硅片的研磨和薄化、表面平整化和光洁度提升、薄膜的去除和清洗等方面。

清析技术研究院可提供相关检测服务，提供CMA/CNAS资质检测报告，实验室设施完备、强大的项目专家检测团队。

硅抛光片检测范围

单面硅抛光片、双面硅抛光片、高速硅抛光片、硅单晶抛光片、碳化硅单晶抛光片等。

硅抛光片检测项目

材质成分、外观质量、尺寸精度、杂质含量、硬度、表面粗糙度、电导率、导热性、热膨胀系数、机械强度、

晶体完整性检测等。

硅抛光片检测周期

到样后7-10个工作日（可加急），会根据样品及其检测项目/方法有所变动，具体需咨询工程师。

硅抛光片检测标准

GB/T 12964-2003 硅单晶抛光片

GB/T 29506-2013 300mm 硅单晶抛光片

GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法

GB/T 6624-2009 硅抛光片表面质量目测检验方法

GB/T 6621-1995 硅抛光片表面平整度测试方法

GB/T 4058-1995 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法

GB/T 41325-2022 集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片

T/IAWBS 010-2019 碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度检测方法-激光散射检测法

硅抛光片检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、初检（根据客户需求确定具体检测项目）；

4、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

5、签约（双方确定--签订保密协议）；

6、完成实验（出具检测报告，售后服务）；

以上是硅抛光片检测的相关介绍，如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

北京清析技术研究院提供分析、检测、鉴定、研发等技术服务，已获得CMA、CNAS等资质证书。总院位于北京，在上海、广州、深圳、合肥、南京、成都、武汉等地区设立27家分院，工程师一对一咨询，寄样或上门任您选择，为您提供便利的检测服务。