导电银胶检测，导电银胶成分分析

导电银胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。

导电银胶检测项目

机械性能检测、化学性质检测、成分分析、耐高温性检测、导电性检测、配方分析、物理性能检测等。

导电银胶检测标准举例

1、T/CPCA 4302A-2016导电银浆

2、HG/T 5912-2021导电胶粘剂

3、GB/T 26049-2010银包铜粉

4、SJ/T 11514-2015印制电路用热固型导体浆料

5、SAE AMS3681C-1995 导电银填充环氧树脂胶粘剂

6、T/CPCA 4302A-2016导电银浆

7、JIS H7305-2010超导电性 临界电流的试验方法 外包银硝酸铋五水化合物(试剂)2212和硝酸铋五水化合物(试剂)2223酸化物超导电性的直流临界电流

导电银胶检测范围

高温导电银胶、纳米导电银胶、固化导电银胶、柔性导电银胶、常温导电银胶、环氧导电银胶等。

导电银胶检测时间周期

到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。

导电银胶检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

4、签约（签订合同和保密协议）；

5、完成检测（检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，出具检测报告，售后服务）。

北京清析技术研究院提供分析、检测、测试、鉴定、研发等技术服务，已获得CMA、CNAS等资质证书。总院位于北京，在上海、广州、深圳、合肥、南京、成都、武汉等地区设立27家分院，工程师一对一咨询，寄样或上门任您选择，为您提供便利的检测服务。