灌封胶配方分析，电学性能测试，CMA检测报告

灌封胶是一种用于电子元器件、线路板等电子设备的密封保护材料，具有多种功能，包括防水防潮、防尘、绝缘、导热、防腐蚀、耐温、防震等。灌封胶在未固化前为液体状，具有流动性，完全固化后才能实现其使用价值。根据材质类型，灌封胶主要分为环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶三种。

    环氧树脂灌封胶以环氧树脂为主要成分，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作而成，具有透明、黑色和乳白色等多种颜色。

    有机硅树脂灌封胶通常由聚二甲基硅氧烷、碳酸钙、四乙氧基硅烷等成分组成，具有优异的耐低温性能和较好的防水防潮、绝缘性。

    聚氨酯灌封胶由聚酯、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯反应而成，具有较为优异的耐低温性能，对一般灌封材质均具备较好的粘结性。

灌封胶广泛应用于电子组装领域，包括但不限于电子零组件的绝缘灌注、防潮封填等，以及各种消费类电子产品、汽车、航空航天等行业。此外，灌封胶还用于变压器、高压包、LED灯饰、防水灯饰、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器等电子元器件的粘接灌封。

关于灌封胶，北京清析技术研究院可提供如下检测项目：

灌封胶的测试项目主要涉及多个方面，包括物理性能、化学性能、温度特性、电学性能、环境适应性等，以确保其在实际应用中的性能和可靠性。

    物理性能测试：

        评估灌封胶的抗拉伸性能和弹性恢复能力，这对于需要承受机械应力的应用非常关键。

        测试灌封胶的硬度，不同硬度的灌封胶适用于不同应用场景。

        了解灌封胶在摩擦和磨损条件下的表现，尤其是在需要经受物理摩擦的环境中。

    化学性能测试：

        考察灌封胶是否对常见的化学物质具有良好的耐受性，尤其是在可能受到化学侵害的工作环境中。

        了解灌封胶在腐蚀性环境中的表现，尤其是对电子元件可能面临的化学腐蚀。

    温度特性测试：

        评估灌封胶在高温或低温条件下的性能，确保其在实际工作环境中能够保持稳定。

        了解灌封胶的热导率，对于需要散热的应用场景是重要的考虑因素。

    电学性能测试：

        评估灌封胶的电绝缘性能，确保其能够有效防止电流流动，防止电子元件短路。

    环境适应性测试：

        检查灌封胶的防潮和防尘性能，尤其对于需要在潮湿或多尘的环境中工作的应用。

        了解灌封胶对震动和振动的抵抗能力，特别是对于需要抗震的电子设备。

此外，还有一些特定的测试项目，如成分分析、配方分析、元素分析、含量检测、密封性、耐候性等，以及针对导热灌封胶的特定检测项目，如硬度、导热系数、体积电阻率、击穿电压强度等。这些测试项目共同构成了灌封胶质量检验的全面框架，以确保其能够满足具体应用的需求。

同时，北京清析技术研究院可对橡胶沥青灌封胶，环氧树脂灌封胶，导热灌封胶，聚氨酯灌封胶，有机硅灌封胶，阻燃灌封胶，pu灌封胶，耐高温灌封胶等灌封胶进行检测。

检测方法

1、剪切测试

剪切测试是一种常用的测试方法，用于评估灌封胶粘接在承受强大拉伸力时的性能。测试使用一个标准杆，在粘结终点上施加力量，直到灌封胶从表面撕裂。测试结果通常以大承载力来表示。

2、撕裂测试

撕裂测试是一种测量灌封胶在撕裂受力时的性能的测试方法。测试使用两条被粘结材料的切口，在一端施加力量，直到灌封胶与基材分离。测试结果通常以大撕裂力来表示。

3、剥离测试

剥离测试用于评估灌封胶与基材之间的粘结强度。测试使用一个标准夹具，在粘接终点上施加力量，直到灌封胶与基材分离。测试结果通常以大剥离力来表示。

检测标准

1、HG/T 5606-2019 导热灌封胶

2、HG/T 5053-2016 有机硅灌封胶

3、T/GD1AIA 001-2022 粘接型导热灌封胶

4、T/GD1AIA 001-2024 电源用导热有机硅灌封胶

5、T/CIET 172-2023 动力电池用有机硅导热灌封胶

6、SAE AMS3731/9C-2016 灌封胶 柔性环氧树脂 抗热震 热固化