封装基板检测机构

封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

关于封装基板，北京清析技术研究院可提供尺寸和平整度、表面粗糙度、厚度均匀性、导电性、介电常数、耐热性、耐化学性、机械强度、可焊性、阻燃性、电气绝缘性、抗湿热性、抗静电性、可靠性、X射线透射性、光学透过性、热膨胀系数等检测项目。同时，北京清析技术研究院可对封装基板等进行检测。

检测方法

1. 热处理法

热处理法是指将基板放入刮刀中，在一定温度下进行加热处理，使基板内部的应力得到释放。通过此方法可以检验电路板的表面应力是否稳定，同时也可以检验电路板的内部应力是否得到释放。

2. 湿热循环法

湿热循环法是将基板放置在恒温、恒湿的环境中，周期性地进行加热和凉却处理。这种方法可以检验电路板的表面和内部应力是否得到有效的释放，同时还可以检验电路板与环境的适应性。

3. 常温恒湿法

常温恒湿法是将电路板放在恒定温度和湿度环境中，进行长时间的恒定处理。通过此方法可以检验电路板的表面和内部应力是否得到持续的释放，同时也可以检验电路板抗湿性的稳定性。

4. 温度循环法

温度循环法是将基板置放在高温和低温的环境中，周期性地进行加热和冷却。通过此方法可以检验电路板的热膨胀性能和内应力的变化情况。

检测标准

1、T/XAI 10-2021 封装基板阻抗值测试设备

2、T/NLIA 003-2021 柔性 PCB 封装基板蚀刻工艺仿真要求

3、T/CI 360-2024 IC封装基板图像检测系统技术规范

检测周期

到样后7-10个工作日（可加急），根据样品及其检测项目/方法会有所变动，具体需咨询工程师。

检测流程

1、沟通需求（在线或电话咨询）；

2、寄样（邮寄样品支持上门取样)；

3、报价（根据检测的复杂程度进行报价）；

4、签约（签订合同和保密协议）；

5、完成检测（检测周期会根据样品及其检测项目/方法会有所变动，出具检测报告，售后服务）。