在电子工程中，基板指的是在一个硬质介质上，通过印刷、蚀刻等工艺加工形成的电路板，它是电子元器件的支撑平台，并且在电路板上通过导线和电线路实现各种元器件之间的电气连接。

关于基板，北京清析技术研究院可提供硬度、强度、导电性、刚性、机械性能、耐高温性、热学性能、尺寸和平整度、表面粗糙度、厚度均匀性、导电性、介电常数、耐热性、耐化学性、机械强度、可焊性、阻燃性、电气绝缘性、抗湿热性、抗静电性、可靠性、X射线透射性、光学透过性、热膨胀系数等检测项目。同时，北京清析技术研究院可对铝基板、玻璃基板、陶瓷基板、路基板、LED基板、铜基板、PCB基板、柔性基板等基板进行检测。

检测方法

1、X射线检测

X射线检测是一种常见的基板装配检测方法，可以检测过程中可能出现的缺陷，如焊接点异常、IC电极损坏等。该方法通过将物体照射于X射线下，利用不同厚度的物质对X射线的吸收能力差异进行检测，从而得出物体的内部结构特征。

2、光学检测

光学检测是基板装配中一种较为常见的检测方法。该方法利用光学原理，对物体进行图像分析来识别可能存在的缺陷，如焊点异常、PCB板线路缺陷等。光学检测分为照相机检测和显微镜检测两种。

3、拉曼光谱检测

拉曼光谱检测是一种基板装配缺陷检测新型方法。该方法通过检测物体的分子振动谱，来分析物体的化学成分和结构。该方法可以用来检测金属及其衍生物表面的缺陷，如金属片表面的氧化物等。

4、红外线检测

红外线检测是一种可以快速检测基板装配缺陷的方法。该方法通过检测物体放射或吸收的热辐射来识别物体的缺陷，例如PCB板上IC的过热现象。利用红外线检测，可以及时找出存在的问题，并及时进行修复，从而提高生产效率。

检测标准

1、GM GM2216M-2003 树脂基板

2、KS R 9215-2016 基板 用于铁路

3、YB/T 4384-2013 太阳能发电用炭素基板

4、GB/T 32641-2016 平板显示器基板玻璃标准尺寸

5、GB/T 34178-2017 光掩模石英玻璃基板

6、YB/T 4846-2020 涂镀基板用冷轧钢带

7、IPC 4921A-2017 印刷电子基材（基板）的要求